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MBM 5000 - HF Pulse BondingScheda tecnicaMBM 5000 - HF Pulse Bonding |
| Macchina manuale per la registrazione dei multistrato progettata appositamente per prototipi e piccole serie, permette un’elevata precisione a fronte di un investimento contenuto.
Gestita tramite un monitor touch screen, la saldatura può essere facilmente adattata a qualsiasi tipo di materiale e configurazione. Una più elevata accuratezza nella registrazione è ottenuta tramite lo stesso tavolo di lavoro utilizzato dai modelli più grandi per mezzo di 2 o 4 spine. Tutte le teste sono controllate individualmente.
La MBM 5000 utilizza la tecnologia HF Pulse Bonding sviluppata dalla Piergiacomi. Questa tecnologia permette la saldatura di pacchetti con spessore superiore a 10 mm in maniera molto veloce e con un consumo energetico molto basso.
SPECIFICHE TECNICHE:
- Dimensione massima della scheda: 820x640mm
- Dimensione minima della scheda: 280x250mm
- Spessore massimo del pacchetto: 10mm
- Tempo medio di ciclo per 6 strati: 30 sec
- Tempo massimo di settaggio: 600 sec
- Numero di punti di saldatura SBH1000: min 4(2+2) - max 8(4+4)
- Numero di sensori TH100: min 1 - max 4
- Potenza massima assorbita da 4 punti di saldatura: 500 W
- Potenza massima assorbita da 8 punti di saldatura: 1000 W
- Potenza media: 300 W
- Tensione di alimentazione: 230 Volt
- Consumo aria compressa: 30 Nl/min
- Pressione di alimentazione aria compressa: 0.7 Mpa
- Peso: 350 Kg
- Dimensioni: 186x116x133cm
Marchio CE |
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